Datos salariales H-1B

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Salarios H-1B para Packaging R&D Engineer en Intel Corporation

5 solicitudes de condición laboral para el puesto de Packaging R&D Engineer en Intel Corporation. Salario base mediano ofrecido: $179.650; mitad intermedia $177.200–$181.314.

Solicitudes (LCAs)5
Salario medio ofrecido$179.650
Mitad central de los salarios$177.200–$181.314
Percentil 10–90$167.550–$187.729

Por año fiscal

Año fiscalLCAsSalario mediano
FY20231$161.117
FY20241$179.650
FY20253$181.314

Solicitudes

Salario baseUbicaciónPresentadoFecha de inicioEstado
$192.005–$241.880
Nivel III
Austin, TX31 jul 20251 oct 2025Certificado
$181.314–$250.160
Nivel III
Round Rock, TX3 jun 20251 oct 2025Certificado
$177.200–$250.160
Nivel III
Chandler, AZ23 abr 20251 oct 2025Certificado
$179.650–$221.610
Nivel IV
Chandler, AZ14 mar 202428 ago 2024Certificado
$161.117–$221.610
Nivel III
Chandler, AZ16 mar 20238 sept 2023Certificado

Otros puestos en Intel Corporation

Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).