Datos salariales H-1B

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Salarios H-1B para Firmware Engineer II en Milwaukee Electric Tool Corporation

9 solicitudes de condición laboral para el puesto de Firmware Engineer II en Milwaukee Electric Tool Corporation. Salario base mediano ofrecido: $104.000; mitad intermedia $96.305–$108.150.

Solicitudes (LCAs)9
Salario medio ofrecido$104.000
Mitad central de los salarios$96.305–$108.150
Percentil 10–90$95.520–$120.037

Por año fiscal

Año fiscalLCAsSalario mediano
FY20243$108.150
FY20252$94.952
FY20264$110.666

Solicitudes

Salario baseUbicaciónPresentadoFecha de inicioEstado
$103.500
Nivel II
Brookfield, WI19 jun 202615 dic 2026Certificado
$128.856
Nivel II
Chicago, IL1 abr 20261 oct 2026Certificado
$117.832
Nivel II
Brookfield, WI23 ene 202625 may 2026Certificado
$96.000
Nivel II
Brookfield, WI20 ene 20268 jul 2026Certificado
$96.305
Nivel II
Brookfield, WI1 abr 20251 oct 2025Certificado
$93.600
Nivel II
Brookfield, WI7 ene 202520 ene 2025Certificado
$108.150
Nivel II
Chicago, IL24 jun 20241 jul 2024Certificado
$108.150
Nivel II
Chicago, IL5 jun 20241 jul 2024Certificado y retirado
$104.000
Nivel II
Brookfield, WI26 abr 20241 oct 2024Certificado

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Otros puestos en Milwaukee Electric Tool Corporation

Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).