Datos salariales H-1B

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Salarios H-1B para Semiconductor Packaging Engineer en NXP USA, Inc.

8 solicitudes de condición laboral para el puesto de Semiconductor Packaging Engineer en NXP USA, Inc.. Salario base mediano ofrecido: $137.700; mitad intermedia $125.000–$147.897.

Solicitudes (LCAs)8
Salario medio ofrecido$137.700
Mitad central de los salarios$125.000–$147.897
Percentil 10–90$100.040–$152.367

Por año fiscal

Año fiscalLCAsSalario mediano
FY20234$120.000
FY20253$151.012
FY20261$145.400

Solicitudes

Salario baseUbicaciónPresentadoFecha de inicioEstado
$145.400
Nivel II
Austin, TX15 abr 20261 oct 2026Certificado
$146.859
Nivel IV
Austin, TX21 may 20251 oct 2025Certificado
$155.530
Nivel II
Austin, TX2 may 20251 oct 2025Certificado
$151.012
Nivel III
Austin, TX15 nov 20242 dic 2024Certificado
$110.000
Nivel II
Austin, TX4 ago 20231 oct 2023Certificado
$76.800
Nivel I
Austin, TX17 may 20231 oct 2023Certificado
$130.000
Nivel II
Austin, TX17 abr 20231 oct 2023Certificado
$130.000
Nivel II
Chandler, AZ12 abr 20236 ago 2023Certificado

Otros puestos en NXP USA, Inc.

Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).