Datos salariales H-1B

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Salarios H-1B para Senior Staff Packaging Engineer en Qualcomm Technologies, Inc.

12 solicitudes de condición laboral para el puesto de Senior Staff Packaging Engineer en Qualcomm Technologies, Inc.. Salario base mediano ofrecido: $169.000; mitad intermedia $169.000–$180.400.

Solicitudes (LCAs)12
Salario medio ofrecido$169.000
Mitad central de los salarios$169.000–$180.400
Percentil 10–90$169.000–$180.400

Por año fiscal

Año fiscalLCAsSalario mediano
FY20234$169.000
FY20243$169.000
FY20255$180.400

Solicitudes

Salario baseUbicaciónPresentadoFecha de inicioEstado
$180.400–$270.600
Nivel IV
San Diego, CA25 mar 20251 jun 2025Certificado
$180.400–$270.600
Nivel IV
San Diego, CA4 mar 202524 ago 2025Certificado
$180.400–$270.600
Nivel IV
San Diego, CA17 feb 202511 ago 2025Certificado
$162.400–$243.600
Nivel IV
Gilbert, AZ4 feb 202526 jul 2025Certificado
$169.000–$254.000
Nivel IV
San Diego, CA22 nov 202422 may 2025Certificado
$169.000–$254.000
Nivel IV
San Diego, CA23 may 202419 nov 2024Certificado
$169.000–$254.000
Nivel IV
San Diego, CA24 feb 20243 ago 2024Certificado
$188.926–$264.500
Nivel IV
Santa Clara, CA25 sept 202322 mar 2024Certificado
$169.000–$254.000
Nivel IV
San Diego, CA25 abr 20231 oct 2023Certificado
$169.000–$254.000
Nivel IV
San Diego, CA20 feb 202313 jul 2023Certificado
$169.000–$254.000
Nivel IV
San Diego, CA28 ene 202313 jul 2023Certificado
$169.000–$254.000
Nivel IV
San Diego, CA18 ene 202313 jul 2023Certificado

Otros puestos en Qualcomm Technologies, Inc.

Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).