Datos salariales H-1B

Inicio › Empleadores › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Salarios H-1B para Principal Engineer, Packaging Engineering en Sandisk Technologies, Inc.

10 solicitudes de condición laboral para el puesto de Principal Engineer, Packaging Engineering en Sandisk Technologies, Inc.. Salario base mediano ofrecido: $170.248; mitad intermedia $170.248–$176.509.

Solicitudes (LCAs)10
Salario medio ofrecido$170.248
Mitad central de los salarios$170.248–$176.509
Percentil 10–90$158.995–$185.869

Por año fiscal

Año fiscalLCAsSalario mediano
FY20254$178.058
FY20266$170.248

Solicitudes

Salario baseUbicaciónPresentadoFecha de inicioEstado
$158.995–$178.848
Nivel III
San Jose, CA27 mar 202626 sept 2026Certificado
$158.995–$178.848
Nivel III
Milpitas, CA27 mar 202626 sept 2026Certificado
$176.509–$178.848San Jose, CA17 mar 20261 ago 2026Certificado
$176.509–$178.848Milpitas, CA17 mar 20261 ago 2026Certificado
$170.248–$178.848
Nivel IV
Fremont, CA16 mar 202623 ago 2026Certificado
$170.248–$178.848
Nivel IV
Milpitas, CA9 mar 202623 ago 2026Certificado
$170.248–$172.800
Nivel IV
San Jose, CA8 ago 202515 sept 2025Certificado
$170.248–$172.800
Nivel IV
Milpitas, CA8 ago 202515 sept 2025Certificado
$185.869–$195.700
Nivel IV
Milpitas, CA17 jul 20254 ago 2025Certificado
$185.869–$195.700
Nivel IV
Milpitas, CA17 jul 20254 ago 2025Certificado

Otros puestos en Sandisk Technologies, Inc.

Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).