داده‌های حقوق H1B

خانه › کارفرمایان › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

حقوق H-1B برای ⁨Plating Process Development Engineer⁩ در ⁨Headway Technologies, Inc.⁩

⁨5⁩ درخواست شرایط کار برای عنوان شغلی ⁨Plating Process Development Engineer⁩ در ⁨Headway Technologies, Inc.⁩. حقوق پایه پیشنهادی میانه ⁨$157,019⁩؛ نیمه میانی ⁨$140,000⁩ تا ⁨$157,019⁩.

درخواست‌ها (LCAs)5
حقوق پیشنهادی میانی$157,019
نیمه میانی حقوق‌ها⁨$140,000⁩–⁨$157,019⁩
صدک ۱۰ تا ۹۰⁨$140,000⁩–⁨$157,243⁩

بر اساس سال مالی

سال مالیLCAsحقوق میانی
سال مالی ⁨2023⁩1$140,000
سال مالی ⁨2024⁩1$140,000
سال مالی ⁨2025⁩2$157,206
سال مالی ⁨2026⁩1$157,019

درخواست‌ها

حقوق پایهمحلثبت شدهتاریخ شروعوضعیت
$157,019
سطح ⁨I⁩
Milpitas, CA16 مارس 20265 سپتامبر 2026تأیید شده
$157,393
سطح ⁨II⁩
Milpitas, CA13 مارس 202511 سپتامبر 2025تأیید شده
$157,019
سطح ⁨II⁩
Milpitas, CA18 فوریه 202516 اوت 2025تأیید شده
$140,000–$140,005
سطح ⁨III⁩
Milpitas, CA19 مارس 202412 سپتامبر 2024تأیید شده
$140,000
سطح ⁨III⁩
Milpitas, CA6 مارس 20231 سپتامبر 2023تأیید شده

سایر مشاغل در ⁨Headway Technologies, Inc.⁩

حقوق‌ها حداقلِ مبلغ پیشنهادی در هر درخواست هستند که به صورت سالانه تبدیل شده‌اند؛ آمارها فقط شامل درخواست‌های تمام‌وقت تاییدشده می‌شوند. LCA به معنای تایید ویزا نیست و یک LCA می‌تواند چندین موقعیت شغلی را پوشش دهد. منبع: داده‌های افشای LCA اداره آمار کار ایالات متحده (OFLC)، سال‌های مالی ⁨2023–2026⁩ (آخرین تصمیم: ⁨30 ژوئن 2026⁩).