داده‌های حقوق H1B

خانه › کارفرمایان › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

حقوق H-1B برای ⁨Packaging R&D Engineer⁩ در ⁨Intel Corporation⁩

⁨5⁩ درخواست شرایط کار برای عنوان شغلی ⁨Packaging R&D Engineer⁩ در ⁨Intel Corporation⁩. حقوق پایه پیشنهادی میانه ⁨$179,650⁩؛ نیمه میانی ⁨$177,200⁩ تا ⁨$181,314⁩.

درخواست‌ها (LCAs)5
حقوق پیشنهادی میانی$179,650
نیمه میانی حقوق‌ها⁨$177,200⁩–⁨$181,314⁩
صدک ۱۰ تا ۹۰⁨$167,550⁩–⁨$187,729⁩

بر اساس سال مالی

سال مالیLCAsحقوق میانی
سال مالی ⁨2023⁩1$161,117
سال مالی ⁨2024⁩1$179,650
سال مالی ⁨2025⁩3$181,314

درخواست‌ها

حقوق پایهمحلثبت شدهتاریخ شروعوضعیت
$192,005–$241,880
سطح ⁨III⁩
Austin, TX31 ژوئیه 20251 اکتبر 2025تأیید شده
$181,314–$250,160
سطح ⁨III⁩
Round Rock, TX3 ژوئن 20251 اکتبر 2025تأیید شده
$177,200–$250,160
سطح ⁨III⁩
Chandler, AZ23 آوریل 20251 اکتبر 2025تأیید شده
$179,650–$221,610
سطح ⁨IV⁩
Chandler, AZ14 مارس 202428 اوت 2024تأیید شده
$161,117–$221,610
سطح ⁨III⁩
Chandler, AZ16 مارس 20238 سپتامبر 2023تأیید شده

سایر مشاغل در ⁨Intel Corporation⁩

حقوق‌ها حداقلِ مبلغ پیشنهادی در هر درخواست هستند که به صورت سالانه تبدیل شده‌اند؛ آمارها فقط شامل درخواست‌های تمام‌وقت تاییدشده می‌شوند. LCA به معنای تایید ویزا نیست و یک LCA می‌تواند چندین موقعیت شغلی را پوشش دهد. منبع: داده‌های افشای LCA اداره آمار کار ایالات متحده (OFLC)، سال‌های مالی ⁨2023–2026⁩ (آخرین تصمیم: ⁨30 ژوئن 2026⁩).