داده‌های حقوق H1B

خانه › کارفرمایان › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

حقوق H-1B برای ⁨Semiconductor Packaging Engineer⁩ در ⁨NXP USA, Inc.⁩

⁨8⁩ درخواست شرایط کار برای عنوان شغلی ⁨Semiconductor Packaging Engineer⁩ در ⁨NXP USA, Inc.⁩. حقوق پایه پیشنهادی میانه ⁨$137,700⁩؛ نیمه میانی ⁨$125,000⁩ تا ⁨$147,897⁩.

درخواست‌ها (LCAs)8
حقوق پیشنهادی میانی$137,700
نیمه میانی حقوق‌ها⁨$125,000⁩–⁨$147,897⁩
صدک ۱۰ تا ۹۰⁨$100,040⁩–⁨$152,367⁩

بر اساس سال مالی

سال مالیLCAsحقوق میانی
سال مالی ⁨2023⁩4$120,000
سال مالی ⁨2025⁩3$151,012
سال مالی ⁨2026⁩1$145,400

درخواست‌ها

حقوق پایهمحلثبت شدهتاریخ شروعوضعیت
$145,400
سطح ⁨II⁩
Austin, TX15 آوریل 20261 اکتبر 2026تأیید شده
$146,859
سطح ⁨IV⁩
Austin, TX21 مه 20251 اکتبر 2025تأیید شده
$155,530
سطح ⁨II⁩
Austin, TX2 مه 20251 اکتبر 2025تأیید شده
$151,012
سطح ⁨III⁩
Austin, TX15 نوامبر 20242 دسامبر 2024تأیید شده
$110,000
سطح ⁨II⁩
Austin, TX4 اوت 20231 اکتبر 2023تأیید شده
$76,800
سطح ⁨I⁩
Austin, TX17 مه 20231 اکتبر 2023تأیید شده
$130,000
سطح ⁨II⁩
Austin, TX17 آوریل 20231 اکتبر 2023تأیید شده
$130,000
سطح ⁨II⁩
Chandler, AZ12 آوریل 20236 اوت 2023تأیید شده

سایر مشاغل در ⁨NXP USA, Inc.⁩

حقوق‌ها حداقلِ مبلغ پیشنهادی در هر درخواست هستند که به صورت سالانه تبدیل شده‌اند؛ آمارها فقط شامل درخواست‌های تمام‌وقت تاییدشده می‌شوند. LCA به معنای تایید ویزا نیست و یک LCA می‌تواند چندین موقعیت شغلی را پوشش دهد. منبع: داده‌های افشای LCA اداره آمار کار ایالات متحده (OFLC)، سال‌های مالی ⁨2023–2026⁩ (آخرین تصمیم: ⁨30 ژوئن 2026⁩).