Etusivu › Kaupungit › Ohio › Springfield
H-1B-sponsorit kaupungissa Springfield, OH
Työnantajat jättivät 88 työehtohakemusta tehtäviin kaupungissa Springfield, OH tilivuosina 2023–2026. Tarjotun peruspalkan mediaani: $84 490.
Hakemukset (LCA)88
Tarjotun palkan mediaani$84 490
Palkkojen keskiosa$74 000–$144 757
10.–90. persentiili$61 647–$291 200
Parhaat sponsorit
Ammatit
Tehtävänimikkeet
- Physician (Hospitalist)12
- Industrial Engineer9
- Mechanical Engineer4
- Developer II - Software Engineering4
- Medical Technologist3
- Java Developer3
- Assistant Professor of Political Science2
- Assistant Professor of Business and Economics2
- Software Developer2
- Assistant Men's Lacrosse Coach/Coordinator of Game Managemen2
- Pharmacist2
- Critical Care Physician2
- Lead I - Software Engineering2
- Hospitalist Physician2
- Family Medicine Physician2
- Project Engineer2
- CZ Equipment Engineer - Electrical1
- Assistant Professor of Math & Computer Science1
- Integration Engineer I1
- Sr. Software Developer1
- Sr. Engineer1
- Network Engineer1
- SR Business Unit Systems Analyst1
- Senior Technical and Functional Consultant1
- Accountants and Auditors - KBGFJG226272-31
- Senior Design And Materials Engineer1
- Visiting Assistant Professor of Physics1
- Lead Software Engineer1
- Manufacturing Engineer Lead1
- Team Lead, MES Support & Delivery - KBGFJG97135-81
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).