H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer yrityksessä Advanced Micro Devices, Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle SMTS Packaging Engineer yrityksessä Advanced Micro Devices, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $158 725; keskimmäinen puolikas $148 741–$185 000.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$158 725
Palkkojen keskiosa$148 741–$185 000
10.–90. persentiili$120 137–$186 320

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$187 200
Tilikausi 20242$129 896
Tilikausi 20251$185 000
Tilikausi 20261$148 741

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$148 741–$230 100
Taso IV
Austin, TX30.1.202630.7.2026Vahvistettu
$185 000
Taso IV
Austin, TX30.10.20246.11.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$101 067–$219 960
Taso IV
Lehi, UT20.3.202414.9.2024Vahvistettu
$158 725–$255 450
Taso IV
Santa Clara, CA13.2.20249.8.2024Vahvistettu
$187 200
Taso IV
Santa Clara, CA27.4.20231.10.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Advanced Micro Devices, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).