Etusivu › Työnantajat › Afero, Inc.
Afero, Inc.: H-1B-palkat ja sponsorointi
Afero, Inc. jätti 4 työehtohakemusta H-1B- ja liittyville viisumeille tilivuosina 2023–2026; sertifioitu: 4. Tarjotun palkan mediaani: $240 000.
Sponsoroi Afero, Inc. H-1B-viisumeja?
Afero, Inc. jätti 4 työehtohakemusta tilivuosina 2023–2026, viimeisin jätetty 9.6.2026. LCA on H-1B-hakemuksen ensimmäinen vaihe, joten työnantaja on sponsoroinut tai valmistautunut sponsoroimaan H-1B-työntekijöitä; se ei takaa sponsorointia millekään tietylle tehtävälle. Tarkista työnantajan omat työpaikkailmoitukset.
Palkat tehtävänimen mukaan
| Tehtävänimike | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Build and Release Engineer | 2 | $240 000 |
| Firmware Engineer in Test | 1 | $240 000 |
| Firmware Engineer | 1 | $165 000 |
Hakemukset tilivuosittain
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2026 | 4 | $240 000 |
Yleiset palkkatasot
Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.
Missä tehtävät sijaitsevat
Ammatit
Viimeisimmät hakemukset
| Tehtävänimike | Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|---|
| Firmware Engineer | $165 000–$170 000 | Los Altos, CA | 9.6.2026 | 22.6.2026 | Vahvistettu |
| Build and Release Engineer | $240 000–$255 000 Taso IV | Temecula, CA | 24.3.2026 | 20.4.2026 | Vahvistettu |
| Build and Release Engineer | $240 000–$255 000 Taso IV | Temecula, CA | 23.3.2026 | 11.5.2026 | Vahvistettu |
| Firmware Engineer in Test | $240 000 Taso IV | Los Altos, CA | 23.2.2026 | 16.3.2026 | Vahvistettu |
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).