H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Amazon Web Services, Inc. › Hardware Development Engineer III

Hardware Development Engineer III yrityksessä Amazon Web Services, Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Hardware Development Engineer III yrityksessä Amazon Web Services, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $156 451; keskimmäinen puolikas $129 589–$167 528.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$156 451
Palkkojen keskiosa$129 589–$167 528
10.–90. persentiili$120 338–$169 335

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$123 885
Tilikausi 20241$170 700
Tilikausi 20252$157 336

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$167 970
Taso III
Seattle, WA5.3.202511.7.2025Vahvistettu
$146 702
Taso III
Seattle, WA17.1.202516.7.2025Vahvistettu
$170 700
Taso III
Seattle, WA3.10.20235.10.2023Vahvistettu
$123 885
Taso III
Seattle, WA20.9.202325.9.2023Vahvistettu
$116 792
Taso III
Seattle, WA23.1.202322.7.2023Vahvistettu
$166 200
Taso III
Seattle, WA22.11.202221.5.2023Vahvistettu

Hardware Development Engineer III kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Amazon Web Services, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).