H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Apple Inc. › Firmware Engineer

Firmware Engineer yrityksessä Apple Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Firmware Engineer yrityksessä Apple Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $161 947; keskimmäinen puolikas $160 869–$170 000.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$161 947
Palkkojen keskiosa$160 869–$170 000
10.–90. persentiili$155 207–$190 941

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$170 000
Tilikausi 20241$204 901
Tilikausi 20252$156 151
Tilikausi 20261$161 947

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$161 947–$220 900Sunnyvale, CA30.12.20255.1.2026Vahvistettu
$151 433–$214 500Cupertino, CA6.6.202516.6.2025Vahvistettu
$160 869–$214 500Cupertino, CA7.4.202514.4.2025Vahvistettu
$204 901–$312 200
Taso IV
Cupertino, CA13.9.202423.9.2024Vahvistettu
$170 000
Taso III
Cupertino, CA10.5.202117.5.2021Vahvistettu, sitten peruutettu

Firmware Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Apple Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).