Etusivu › Työnantajat › Apple Inc. › IC Packaging Engineer
IC Packaging Engineer yrityksessä Apple Inc.: H-1B-palkat
8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle IC Packaging Engineer yrityksessä Apple Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $177 218; keskimmäinen puolikas $174 525–$181 397.
Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$177 218
Palkkojen keskiosa$174 525–$181 397
10.–90. persentiili$170 700–$182 868
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 3 | $177 341 |
| Tilikausi 2024 | 2 | $170 700 |
| Tilikausi 2025 | 3 | $181 397 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $181 397–$264 200 Taso IV | Santa Clara, CA | 11.10.2024 | 10.4.2025 | Vahvistettu |
| $181 397–$264 200 Taso IV | Santa Clara, CA | 4.10.2024 | 4.4.2025 | Vahvistettu |
| $175 800–$264 200 Taso IV | Santa Clara, CA | 24.9.2024 | 9.3.2025 | Vahvistettu |
| $170 700–$256 500 Taso IV | Santa Clara, CA | 1.4.2024 | 1.9.2024 | Vahvistettu |
| $170 700–$256 500 Taso IV | Santa Clara, CA | 16.1.2024 | 22.6.2024 | Vahvistettu |
| $177 341–$242 000 Taso IV | Santa Clara, CA | 29.6.2023 | 26.12.2023 | Vahvistettu |
| $177 094 Taso IV | San Diego, CA | 8.11.2022 | 11.4.2023 | Vahvistettu |
| $186 300 Taso IV | Cupertino, CA | 29.9.2022 | 28.3.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Apple Inc.
- Software Engineering Applications$181 100
- Software Development Engineering$186 142
- Software Development Engineer$186 000
- Software Engineering Systems$177 154
- Software Development Engineer - Applications$182 312
- Software Development Engineer - Test$174 157
- Machine Learning$190 486
- Machine Learning Engineer$187 737
- Software Development Engineer - Systems$179 000
- Engineering Project/Program$166 962
- Tools and Automation Engineer$163 300
- Software Development Engineer - Firmware$177 154
- Physical Design Engineer$160 553
- Data Scientist$170 373
- Design Verification$161 179
- Design Verification Engineer$157 326
- Software Developer$155 397
- Engineering Project Manager$169 100
- Module Design Engineer$158 995
- Tools & Automation Engineer$164 050
- Strategic Sourcing Manager$151 200
- FE Engineering$171 138
- Hardware Systems Engineering$174 304
- Electronics Engineer$147 553
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).