H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Apple Inc. › Module Process Engineer

Module Process Engineer yrityksessä Apple Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Module Process Engineer yrityksessä Apple Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $159 498; keskimmäinen puolikas $150 299–$167 390.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$159 498
Palkkojen keskiosa$150 299–$167 390
10.–90. persentiili$136 828–$175 625

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20232$143 128
Tilikausi 20252$175 625
Tilikausi 20262$153 198

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$158 995–$272 100
Taso III
Sunnyvale, CA27.3.202630.3.2026Vahvistettu
$147 400–$272 100
Taso II
Sunnyvale, CA16.3.202630.3.2026Vahvistettu
$181 397–$264 200
Taso IV
Cupertino, CA13.2.202524.2.2025Vahvistettu
$169 853–$264 200
Taso IV
Cupertino, CA20.12.20246.1.2025Vahvistettu
$160 000–$180 000
Taso III
Cupertino, CA30.5.20235.6.2023Vahvistettu
$126 256–$207 000
Taso IV
San Diego, CA4.5.202315.5.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Apple Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).