H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Apple Inc. › RF/Wireless Engineering

RF/Wireless Engineering yrityksessä Apple Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle RF/Wireless Engineering yrityksessä Apple Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $172 100; keskimmäinen puolikas $167 512–$194 608.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$172 100
Palkkojen keskiosa$167 512–$194 608
10.–90. persentiili$161 117–$207 498

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20251$194 608
Tilikausi 20264$169 806

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$156 853–$213 700
Taso II
Sunnyvale, CA10.6.202610.12.2026Vahvistettu
$172 100–$258 600Sunnyvale, CA14.3.20268.9.2026Vahvistettu
$216 091–$258 600
Taso IV
Sunnyvale, CA12.11.202514.5.2026Vahvistettu
$194 608–$258 600Sunnyvale, CA31.7.202522.1.2026Vahvistettu
$167 512–$205 500Sunnyvale, CA10.3.202516.7.2025Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Apple Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).