Etusivu › Työnantajat › Atomic Semi Inc.
Atomic Semi Inc.: H-1B-palkat ja sponsorointi
Atomic Semi Inc. jätti 11 työehtohakemusta H-1B- ja liittyville viisumeille tilivuosina 2023–2026; sertifioitu: 10. Tarjotun palkan mediaani: $135 474.
Sponsoroi Atomic Semi Inc. H-1B-viisumeja?
Atomic Semi Inc. jätti 11 työehtohakemusta tilivuosina 2023–2026, viimeisin jätetty 22.5.2026. LCA on H-1B-hakemuksen ensimmäinen vaihe, joten työnantaja on sponsoroinut tai valmistautunut sponsoroimaan H-1B-työntekijöitä; se ei takaa sponsorointia millekään tietylle tehtävälle. Tarkista työnantajan omat työpaikkailmoitukset.
Palkat tehtävänimen mukaan
| Tehtävänimike | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Senior Packaging Engineer | 2 | $142 974 |
| Electromechanical Engineer | 1 | $129 501 |
| Research Engineer (Mechanical) | 1 | $114 546 |
| Hardware Engineer | 1 | $118 810 |
| Software Integration Engineer | 1 | $140 000 |
| Electrical Engineer, High Frequency Power Electronics | 1 | $160 930 |
| Embedded Software Engineer | 1 | — |
| Process Development Engineer | 1 | $125 000 |
| Senior Process Development Engineer | 1 | $145 000 |
| Embedded Engineer | 1 | $135 000 |
Hakemukset tilivuosittain
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2024 | 2 | $122 024 |
| Tilikausi 2025 | 2 | $129 405 |
| Tilikausi 2026 | 7 | $140 474 |
Yleiset palkkatasot
Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.
Missä tehtävät sijaitsevat
Ammatit
- Materials Engineers3
- Mechanical Engineers2
- Computer Hardware Engineers2
- Electronics Engineers, Except Computer1
- Software Developers1
- Materials Scientists1
- Electrical Engineers1
Viimeisimmät hakemukset
| Tehtävänimike | Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|---|
| Embedded Engineer | $135 000–$140 000 Taso I | San Francisco, CA | 22.5.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| Senior Process Development Engineer | $145 000–$160 000 Taso III | San Francisco, CA | 20.5.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| Embedded Software Engineer | $135 000–$140 000 Taso I | San Francisco, CA | 19.5.2026 | 1.10.2026 | Peruutettu |
| Process Development Engineer | $125 000–$136 000 Taso II | San Francisco, CA | 19.5.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| Senior Packaging Engineer | $150 000–$180 000 Taso III | San Francisco, CA | 19.5.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| Electrical Engineer, High Frequency Power Electronics | $160 930–$170 000 Taso III | San Francisco, CA | 4.3.2026 | 10.3.2026 | Vahvistettu |
| Senior Packaging Engineer | $135 949–$180 000 Taso III | San Francisco, CA | 24.9.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| Software Integration Engineer | $140 000–$190 000 Taso I | San Francisco, CA | 27.8.2025 | 2.9.2025 | Vahvistettu |
| Hardware Engineer | $118 810–$138 000 Taso II | San Francisco, CA | 23.5.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| Electromechanical Engineer | $129 501–$170 000 Taso II | San Francisco, CA | 16.5.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| Research Engineer (Mechanical) | $114 546–$200 000 Taso II | San Francisco, CA | 16.5.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).