Etusivu › Työnantajat › Broadcom Corporation › Field Applications Engineer
Field Applications Engineer yrityksessä Broadcom Corporation: H-1B-palkat
8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Field Applications Engineer yrityksessä Broadcom Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $170 500; keskimmäinen puolikas $149 691–$174 280.
Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$170 500
Palkkojen keskiosa$149 691–$174 280
10.–90. persentiili$146 518–$180 300
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 3 | $170 000 |
| Tilikausi 2024 | 1 | $172 317 |
| Tilikausi 2026 | 4 | $164 930 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $180 605–$299 000 | San Jose, CA | 9.2.2026 | 6.8.2026 | Vahvistettu |
| $180 169–$262 000 | San Jose, CA | 22.1.2026 | 16.7.2026 | Vahvistettu |
| $149 691–$262 000 | San Jose, CA | 10.12.2025 | 8.6.2026 | Vahvistettu |
| $149 691–$222 000 | San Jose, CA | 18.11.2025 | 10.5.2026 | Vahvistettu |
| $172 317–$301 000 | San Jose, CA | 4.9.2024 | 19.9.2024 | Vahvistettu |
| $171 000–$285 000 | San Ramon, CA | 11.5.2023 | 11.9.2023 | Vahvistettu |
| $170 000–$215 000 | San Jose, CA | 5.5.2023 | 5.6.2023 | Vahvistettu |
| $139 113–$250 000 | San Jose, CA | 24.2.2023 | 1.7.2023 | Vahvistettu |
Field Applications Engineer kaikissa yrityksissä →
Muut tehtävät yrityksessä Broadcom Corporation
- R&D Engineer IC Design$167 691
- R&D Engineer Software$182 771
- R&D Engineer Hardware$156 499
- R&D Engineer Firmware$184 558
- R&D Engineer Applications$178 530
- R&D Engineer SW Quality$151 762
- R&D Engineer Software Quality$176 002
- R&D Engineer Test$152 084
- Senior Manager, R&D$216 419
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).