H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Chicago Mercantile Exchange Inc. › Lead Software Engineer

Lead Software Engineer yrityksessä Chicago Mercantile Exchange Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Lead Software Engineer yrityksessä Chicago Mercantile Exchange Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $142 500; keskimmäinen puolikas $136 250–$145 000.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$142 500
Palkkojen keskiosa$136 250–$145 000
10.–90. persentiili$132 500–$150 000

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$135 000
Tilikausi 20243$145 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$155 000–$175 000
Taso IV
Chicago, IL18.1.202429.1.2024Vahvistettu
$145 000–$165 000
Taso IV
Chicago, IL21.12.20238.3.2024Vahvistettu
$145 000–$165 000
Taso IV
Chicago, IL18.10.20238.2.2024Vahvistettu
$130 000–$150 000
Taso III
Chiacgo, IL11.7.202328.12.2023Vahvistettu
$135 000–$145 000
Taso IV
Chicago, IL9.2.20238.6.2023Vahvistettu
$140 000–$170 000
Taso IV
Chicago, IL18.10.20227.11.2022Vahvistettu

Lead Software Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Chicago Mercantile Exchange Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).