H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Danatronics Corporation

Danatronics Corporation: H-1B-palkat ja sponsorointi

Danatronics Corporation jätti 3 työehtohakemusta H-1B- ja liittyville viisumeille tilivuosina 2023–2026; sertifioitu: 3. Tarjotun palkan mediaani: $98 072.

Hakemukset (LCA)3
Vahvistettu3
Työnantajan osoiteDanvers, MA
H-1B-riippuvainen työnantajaEi
Tarjotun palkan mediaani$98 072
Palkkojen keskiosa$98 072–$102 814
10.–90. persentiili$98 072–$105 660

Sponsoroi Danatronics Corporation H-1B-viisumeja?

Danatronics Corporation jätti 3 työehtohakemusta tilivuosina 2023–2026, viimeisin jätetty 29.9.2025. LCA on H-1B-hakemuksen ensimmäinen vaihe, joten työnantaja on sponsoroinut tai valmistautunut sponsoroimaan H-1B-työntekijöitä; se ei takaa sponsorointia millekään tietylle tehtävälle. Tarkista työnantajan omat työpaikkailmoitukset.

Palkat tehtävänimen mukaan

TehtävänimikeLCA:tMediaanipalkka
Embedded Software Engineer3$98 072

Hakemukset tilivuosittain

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20252$98 072
Tilikausi 20261$107 557

Yleiset palkkatasot

Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.

Missä tehtävät sijaitsevat

Ammatit

Viimeisimmät hakemukset

TehtävänimikePeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
Embedded Software Engineer$107 557–$120 000
Taso I
Danvers, MA29.9.202520.12.2025Vahvistettu
Embedded Software Engineer$98 072–$120 000
Taso I
Danvers, MA9.4.20256.8.2025Vahvistettu
Embedded Software Engineer$98 072–$120 000
Taso I
Danvers, MA21.10.202411.4.2025Vahvistettu

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).