H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › DoorDash, Inc. › Hardware Engineer

Hardware Engineer yrityksessä DoorDash, Inc.: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Hardware Engineer yrityksessä DoorDash, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $199 763; keskimmäinen puolikas $199 763–$201 442.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$199 763
Palkkojen keskiosa$199 763–$201 442
10.–90. persentiili$159 858–$221 570

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$100 000
Tilikausi 20252$201 323
Tilikausi 20264$199 882

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$249 600–$312 000
Taso IV
San Francisco, CA16.6.202629.6.2026Vahvistettu
$200 000–$250 000
Taso IV
San Francisco, CA27.5.202613.7.2026Vahvistettu
$199 763–$285 600
Taso IV
San Francisco, CA23.1.20269.3.2026Vahvistettu
$199 763–$236 400
Taso IV
Oakland, CA3.12.202515.12.2025Vahvistettu
$199 763–$285 600
Taso IV
San Francisco, CA16.9.202520.10.2025Vahvistettu
$202 883–$236 400
Taso IV
Sunnyvale, CA20.6.202528.7.2025Vahvistettu
$100 000Hayward, CA13.1.202113.1.2021Vahvistettu, sitten peruutettu

Hardware Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä DoorDash, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).