H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Expedia, Inc. › Mobile Engineer (Android)

Mobile Engineer (Android) yrityksessä Expedia, Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Mobile Engineer (Android) yrityksessä Expedia, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $134 118; keskimmäinen puolikas $127 338–$137 259.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$134 118
Palkkojen keskiosa$127 338–$137 259
10.–90. persentiili$127 338–$146 894

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$127 338
Tilikausi 20252$145 288

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$153 317–$154 951
Taso IV
Chicago, IL15.9.202513.3.2026Vahvistettu
$137 259–$146 013
Taso II
Seattle, WA30.6.202520.12.2025Vahvistettu
$127 338–$140 000
Taso II
Seattle, WA15.12.202226.12.2022Vahvistettu
$127 338–$150 000
Taso II
Seattle, WA14.12.202226.12.2022Vahvistettu
$134 118–$175 000
Taso IV
Austin, TX20.10.20222.11.2022Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Expedia, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).