Etusivu › Työnantajat › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Plating Process Development Engineer yrityksessä Headway Technologies, Inc.: H-1B-palkat
5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Plating Process Development Engineer yrityksessä Headway Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $157 019; keskimmäinen puolikas $140 000–$157 019.
Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$157 019
Palkkojen keskiosa$140 000–$157 019
10.–90. persentiili$140 000–$157 243
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 1 | $140 000 |
| Tilikausi 2024 | 1 | $140 000 |
| Tilikausi 2025 | 2 | $157 206 |
| Tilikausi 2026 | 1 | $157 019 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $157 019 Taso I | Milpitas, CA | 16.3.2026 | 5.9.2026 | Vahvistettu |
| $157 393 Taso II | Milpitas, CA | 13.3.2025 | 11.9.2025 | Vahvistettu |
| $157 019 Taso II | Milpitas, CA | 18.2.2025 | 16.8.2025 | Vahvistettu |
| $140 000–$140 005 Taso III | Milpitas, CA | 19.3.2024 | 12.9.2024 | Vahvistettu |
| $140 000 Taso III | Milpitas, CA | 6.3.2023 | 1.9.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Headway Technologies, Inc.
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).