H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Hewlett Packard Enterprise Company › Electrical/Hardware Engineer III

Electrical/Hardware Engineer III yrityksessä Hewlett Packard Enterprise Company: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Electrical/Hardware Engineer III yrityksessä Hewlett Packard Enterprise Company. Tarjotun peruspalkan mediaani $163 753; keskimmäinen puolikas $129 407–$165 971.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$163 753
Palkkojen keskiosa$129 407–$165 971
10.–90. persentiili$112 414–$175 068

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20241$163 753
Tilikausi 20253$115 024
Tilikausi 20263$167 466

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$186 472–$213 500
Taso III
Sunnyvale, CA9.6.20263.12.2026Vahvistettu
$143 790–$200 500
Taso IV
Roseville, CA23.12.20251.1.2026Vahvistettu
$167 466–$206 500San Jose, CA10.11.20253.4.2026Vahvistettu
$164 476–$206 500San Jose, CA10.1.20252.2.2025Vahvistettu
$108 500–$206 500
Taso II
Spring, TX6.11.202422.11.2024Vahvistettu
$115 024–$172 000
Taso III
Spring, TX25.9.202425.3.2025Vahvistettu
$163 753–$198 000San Jose, CA23.9.202414.10.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Hewlett Packard Enterprise Company

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).