H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › HL Mando America Corporation › Embedded Software Engineer III

Embedded Software Engineer III yrityksessä HL Mando America Corporation: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Embedded Software Engineer III yrityksessä HL Mando America Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $122 174; keskimmäinen puolikas $114 087–$124 320.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$122 174
Palkkojen keskiosa$114 087–$124 320
10.–90. persentiili$105 040–$131 456

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$112 000
Tilikausi 20242$111 040
Tilikausi 20263$124 426

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$138 486–$169 450
Taso IV
Auburn, MI23.4.20261.5.2026Vahvistettu
$124 426–$136 850
Taso IV
Auburn, MI12.12.202522.12.2025Vahvistettu
$120 349–$136 850
Taso III
Novi, MI10.11.20252.1.2026Vahvistettu
$98 080–$140 990
Taso II
Bay City, MI16.2.20241.3.2024Vahvistettu
$124 000
Taso I
Novi, MI20.12.20232.1.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$112 000
Taso II
Bay City, MI22.9.20232.10.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä HL Mando America Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).