H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Intel Corporation › Firmware Development Engineer

Firmware Development Engineer yrityksessä Intel Corporation: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Firmware Development Engineer yrityksessä Intel Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $178 443; keskimmäinen puolikas $169 820–$192 000.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$178 443
Palkkojen keskiosa$169 820–$192 000
10.–90. persentiili$146 552–$201 962

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$178 443
Tilikausi 20241$131 040
Tilikausi 20263$192 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$192 000–$271 000
Taso II
Hillsboro, OR18.6.20261.10.2026Vahvistettu
$208 603–$271 000
Taso IV
Hillsboro, OR21.4.20261.10.2026Vahvistettu
$169 820–$239 750
Taso II
Folsom, CA24.2.202619.8.2026Vahvistettu
$131 040–$178 690
Taso I
Folsom, CA26.3.202412.9.2024Vahvistettu
$178 443–$238 410
Taso IV
Hillsboro, OR4.4.20231.10.2023Vahvistettu

Firmware Development Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Intel Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).