H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Intel Corporation › Firmware Engineering Manager

Firmware Engineering Manager yrityksessä Intel Corporation: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Firmware Engineering Manager yrityksessä Intel Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $196 747; keskimmäinen puolikas $182 998–$207 008.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$196 747
Palkkojen keskiosa$182 998–$207 008
10.–90. persentiili$181 176–$231 090

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$178 443
Tilikausi 20242$182 998
Tilikausi 20252$196 747
Tilikausi 20262$234 545

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$251 820–$355 510
Taso IV
Hillsboro, OR24.2.202623.8.2026Vahvistettu
$217 270–$306 730
Taso IV
Hillsboro, OR12.2.202611.8.2026Vahvistettu
$196 747–$297 790
Taso IV
Hillsboro, OR28.2.202527.8.2025Vahvistettu
$196 747–$269 980
Taso IV
Hillsboro, OR20.2.202519.8.2025Vahvistettu
$182 998–$260 600
Taso IV
Hillsboro, OR13.3.202427.8.2024Vahvistettu
$182 998–$287 450
Taso IV
Hillsboro, OR8.3.202423.8.2024Vahvistettu
$178 443–$287 450
Taso IV
Hillsboro, OR15.3.20233.9.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Intel Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).