H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Intel Corporation › Silicon Firmware Development Engineer

Silicon Firmware Development Engineer yrityksessä Intel Corporation: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Silicon Firmware Development Engineer yrityksessä Intel Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $180 006; keskimmäinen puolikas $161 564–$205 982.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$180 006
Palkkojen keskiosa$161 564–$205 982
10.–90. persentiili$145 250–$212 641

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$132 213
Tilikausi 20242$173 454
Tilikausi 20251$171 392
Tilikausi 20262$212 641

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$211 770–$317 650Santa Clara, CA19.6.202611.10.2026Vahvistettu
$213 512–$317 650
Taso II
Santa Clara, CA22.4.202611.10.2026Vahvistettu
$171 392–$206 990
Taso III
Hillsboro, OR24.2.202523.8.2025Vahvistettu
$158 288–$199 800
Taso III
Hillsboro, OR9.3.202424.8.2024Vahvistettu
$188 620–$280 280Santa Clara, CA10.10.202311.10.2023Vahvistettu
$132 213–$199 800Hillsboro, OR25.2.202317.8.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Intel Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).