H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Intel Corporation › SoC Design Engineering Manager

SoC Design Engineering Manager yrityksessä Intel Corporation: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle SoC Design Engineering Manager yrityksessä Intel Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $215 902; keskimmäinen puolikas $181 657–$234 238.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$215 902
Palkkojen keskiosa$181 657–$234 238
10.–90. persentiili$164 840–$258 794

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20243$212 451
Tilikausi 20253$219 352

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$171 392–$206 990
Taso III
Hillsboro, OR14.3.202513.9.2025Vahvistettu
$278 387–$369 610
Taso IV
Santa Clara, CA11.3.202510.9.2025Vahvistettu
$219 352–$351 256
Taso IV
Folsom, CA25.2.202524.8.2025Vahvistettu
$158 288–$199 800
Taso III
Hillsboro, OR28.3.202416.9.2024Vahvistettu
$212 451–$339 050
Taso IV
Folsom, CA26.3.202414.9.2024Vahvistettu
$239 200–$356 770Santa Clara, CA23.3.20244.9.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Intel Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).