Etusivu › Työnantajat › Intel Corporation › Software Systems Architect
Software Systems Architect yrityksessä Intel Corporation: H-1B-palkat
14 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Software Systems Architect yrityksessä Intel Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $115 846; keskimmäinen puolikas $107 494–$143 017.
Hakemukset (LCA)14
Tarjotun palkan mediaani$115 846
Palkkojen keskiosa$107 494–$143 017
10.–90. persentiili$101 860–$161 707
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 12 | $114 837 |
| Tilikausi 2024 | 1 | $148 930 |
| Tilikausi 2026 | 1 | $161 960 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $161 960–$228 650 Taso IV | Chandler, AZ | 6.2.2026 | 2.8.2026 | Vahvistettu |
| $148 930–$238 410 Taso IV | Lakeville, MN | 28.2.2024 | 29.2.2024 | Vahvistettu |
| $125 278–$238 410 Taso IV | Chandler, AZ | 22.8.2023 | 25.8.2023 | Vahvistettu |
| $166 379–$301 400 Taso IV | San Jose, CA | 23.6.2023 | 20.12.2023 | Vahvistettu |
| $107 494–$199 800 Taso III | Hillsboro, OR | 18.5.2023 | 15.11.2023 | Vahvistettu |
| $161 117–$238 410 Taso III | Chandler, AZ | 19.4.2023 | 1.10.2023 | Vahvistettu |
| $114 837–$238 410 Taso IV | Chandler, AZ | 31.3.2023 | 28.9.2023 | Vahvistettu |
| $114 837–$238 410 Taso IV | Chandler, AZ | 28.3.2023 | 3.4.2023 | Vahvistettu |
| $107 494–$170 120 Taso III | Hillsboro, OR | 3.3.2023 | 18.8.2023 | Vahvistettu |
| $116 854–$170 120 Taso III | Austin, TX | 15.2.2023 | 9.8.2023 | Vahvistettu |
| $124 259–$221 610 Taso IV | Hillsboro, OR | 9.2.2023 | 7.8.2023 | Vahvistettu |
| $107 494–$199 800 Taso III | Hillsboro, OR | 24.1.2023 | 13.7.2023 | Vahvistettu |
| $99 445–$170 120 Taso III | Chandler, AZ | 2.1.2023 | 20.6.2023 | Vahvistettu |
| $99 445–$187 350 Taso III | Chandler, AZ | 30.9.2022 | 6.10.2022 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Intel Corporation
- Component Design Engineer$121 680
- Process Engineer$115 482
- Software Engineer$128 367
- Graphics Hardware Engineer$126 464
- Packaging Engineer$108 035
- Engineering Manager$179 650
- Analog Engineer$121 680
- Product Engineer$113 922
- System Validation Engineer$115 290
- Data Scientist$117 590
- Research Scientist$138 445
- Graphics Software Engineer$135 324
- Program Manager Technical$117 300
- Quality Reliability Engineer$103 355
- Firmware Engineer$127 878
- Application Engineer$137 730
- Industrial Engineer$92 102
- Test R&D Engineer$103 147
- Hardware Engineer$131 531
- SoC Design Engineer$182 832
- Failure Analysis Engineer$95 763
- Security Researcher$130 160
- Operations Research Engineer$79 130
- Facilities Engineer$92 581
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).