H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Intel Corporation › System on Chip Design Engineer

System on Chip Design Engineer yrityksessä Intel Corporation: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle System on Chip Design Engineer yrityksessä Intel Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $182 998; keskimmäinen puolikas $176 280–$185 307.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$182 998
Palkkojen keskiosa$176 280–$185 307
10.–90. persentiili$165 304–$188 739

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$169 790
Tilikausi 20244$184 152
Tilikausi 20251$196 747

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$196 747–$246 990
Taso IV
Hillsboro, OR20.2.202519.8.2025Vahvistettu
$185 307–$259 425
Taso III
Folsom, CA13.5.20241.10.2024Vahvistettu
$185 307–$209 760
Taso III
Folsom, CA23.3.20248.9.2024Vahvistettu
$182 998–$238 410
Taso IV
Hillsboro, OR22.3.202425.8.2024Vahvistettu
$182 998–$238 410
Taso IV
Hillsboro, OR22.3.202423.8.2024Vahvistettu
$178 443–$221 610
Taso IV
Hillsboro, OR10.3.20234.9.2023Vahvistettu
$169 790–$209 760
Taso III
Folsom, CA10.3.20232.9.2023Vahvistettu
$154 835–$221 610
Taso III
Hillsboro, OR23.2.202316.8.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Intel Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).