Etusivu › Työnantajat › Madison Scientific Inc.
Madison Scientific Inc.: H-1B-palkat ja sponsorointi
Madison Scientific Inc. jätti 3 työehtohakemusta H-1B- ja liittyville viisumeille tilivuosina 2023–2026; sertifioitu: 3. Tarjotun palkan mediaani: $108 077.
Sponsoroi Madison Scientific Inc. H-1B-viisumeja?
Madison Scientific Inc. jätti 3 työehtohakemusta tilivuosina 2023–2026, viimeisin jätetty 15.4.2026. LCA on H-1B-hakemuksen ensimmäinen vaihe, joten työnantaja on sponsoroinut tai valmistautunut sponsoroimaan H-1B-työntekijöitä; se ei takaa sponsorointia millekään tietylle tehtävälle. Tarkista työnantajan omat työpaikkailmoitukset.
Palkat tehtävänimen mukaan
| Tehtävänimike | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Mechanical Engineer | 1 | $85 000 |
| Software Engineer | 1 | $108 077 |
| Electronics Engineer | 1 | $139 000 |
Hakemukset tilivuosittain
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2024 | 1 | $85 000 |
| Tilikausi 2025 | 1 | $108 077 |
| Tilikausi 2026 | 1 | $139 000 |
Yleiset palkkatasot
Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.
Missä tehtävät sijaitsevat
Ammatit
Viimeisimmät hakemukset
| Tehtävänimike | Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|---|
| Electronics Engineer | $139 000–$149 000 Taso II | Chicago, IL | 15.4.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| Software Engineer | $108 077 Taso II | Chicago, IL | 2.9.2025 | 9.9.2025 | Vahvistettu |
| Mechanical Engineer | $85 000–$100 000 Taso II | Chicago, IL | 9.11.2023 | 27.11.2023 | Vahvistettu |
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).