H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer yrityksessä NXP USA, Inc.: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Semiconductor Packaging Engineer yrityksessä NXP USA, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $137 700; keskimmäinen puolikas $125 000–$147 897.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$137 700
Palkkojen keskiosa$125 000–$147 897
10.–90. persentiili$100 040–$152 367

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20234$120 000
Tilikausi 20253$151 012
Tilikausi 20261$145 400

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$145 400
Taso II
Austin, TX15.4.20261.10.2026Vahvistettu
$146 859
Taso IV
Austin, TX21.5.20251.10.2025Vahvistettu
$155 530
Taso II
Austin, TX2.5.20251.10.2025Vahvistettu
$151 012
Taso III
Austin, TX15.11.20242.12.2024Vahvistettu
$110 000
Taso II
Austin, TX4.8.20231.10.2023Vahvistettu
$76 800
Taso I
Austin, TX17.5.20231.10.2023Vahvistettu
$130 000
Taso II
Austin, TX17.4.20231.10.2023Vahvistettu
$130 000
Taso II
Chandler, AZ12.4.20236.8.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä NXP USA, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).