H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › DSP Architecture and Design Engineer

DSP Architecture and Design Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle DSP Architecture and Design Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $109 054; keskimmäinen puolikas $108 578–$112 850.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$109 054
Palkkojen keskiosa$108 578–$112 850
10.–90. persentiili$108 400–$122 273

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20232$108 638
Tilikausi 20241$109 470
Tilikausi 20253$108 400
Tilikausi 20262$119 777

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$110 656–$162 600
Taso II		Austin, TX29.4.20265.5.2026Vahvistettu
$128 898–$162 600
Taso II		San Diego, CA31.12.202516.6.2026Vahvistettu
$108 400–$162 600
Taso II		Austin, TX28.2.202524.8.2025Vahvistettu
$108 400–$162 600
Taso II		Austin, TX26.2.202522.8.2025Vahvistettu
$119 434–$162 600
Taso II		San Diego, CA17.2.20259.8.2025Vahvistettu
$109 470–$145 000
Taso II		Austin, TX15.2.202420.7.2024Vahvistettu
$108 638–$145 000
Taso II		Austin, TX8.3.202315.8.2023Vahvistettu
$108 638–$145 000
Taso II		Austin, TX27.2.202315.8.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).