H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › Hardware Applications Engineer

Hardware Applications Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

12 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Hardware Applications Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $113 736; keskimmäinen puolikas $111 206–$126 464.

Hakemukset (LCA)12
Tarjotun palkan mediaani$113 736
Palkkojen keskiosa$111 206–$126 464
10.–90. persentiili$104 562–$126 464

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20237$114 760
Tilikausi 20251$101 156
Tilikausi 20264$113 420

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$128 379–$149 600San Jose, CA26.5.20261.10.2026Vahvistettu
$113 420–$128 400San Diego, CA11.1.20261.7.2026Vahvistettu
$113 420–$128 400San Diego, CA10.12.20251.5.2026Vahvistettu
$113 420–$128 400San Diego, CA18.11.20251.5.2026Vahvistettu
$101 156–$120 000San Diego, CA20.1.202516.7.2025Vahvistettu
$126 464–$140 000
Taso II		Santa Clara, CA24.2.202313.7.2023Vahvistettu
$114 760–$140 000Santa Clara, CA21.2.202327.6.2023Vahvistettu
$104 562–$120 000
Taso II		San Diego, CA17.2.202322.6.2023Vahvistettu
$126 464–$140 000
Taso II		Santa Clara, CA10.2.20231.8.2023Vahvistettu
$126 464–$140 000
Taso II		Santa Clara, CA18.1.202313.7.2023Vahvistettu
$114 051–$140 000Santa Clara, CA13.1.202327.6.2023Vahvistettu
$104 562–$120 000
Taso II		San Diego, CA2.1.202322.6.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).