H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer

Packaging Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

21 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Packaging Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $112 882; keskimmäinen puolikas $108 638–$127 462.

Hakemukset (LCA)21
Tarjotun palkan mediaani$112 882
Palkkojen keskiosa$108 638–$127 462
10.–90. persentiili$103 956–$144 000

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20237$108 638
Tilikausi 20245$112 882
Tilikausi 20255$119 434
Tilikausi 20263$128 898

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$156 853–$177 400
Taso II		Santa Clara, CA21.1.202625.6.2026Vahvistettu
$110 656–$162 600
Taso II		Austin, TX19.1.202623.6.2026Vahvistettu
$128 898–$162 600
Taso II		San Diego, CA19.1.202623.6.2026Vahvistettu
$140 805–$177 400Santa Clara, CA11.3.20254.9.2025Vahvistettu
$119 434–$162 600
Taso II		San Diego, CA13.2.20255.8.2025Vahvistettu
$98 500–$147 500
Taso II		Austin, TX30.1.202522.7.2025Vahvistettu
$119 434–$147 500
Taso II		San Diego, CA30.1.202519.7.2025Vahvistettu
$119 434–$147 500
Taso II		San Diego, CA30.1.202526.7.2025Vahvistettu
$109 470–$147 500
Taso II		Austin, TX29.3.202410.9.2024Vahvistettu
$126 984–$169 800
Taso II		Santa Clara, CA10.3.202413.8.2024Vahvistettu
$112 882–$147 500
Taso II		San Diego, CA12.2.20246.8.2024Vahvistettu
$112 882–$147 500
Taso II		San Diego, CA10.2.202426.7.2024Vahvistettu
$112 882–$147 500
Taso II		San Diego, CA6.2.202419.7.2024Vahvistettu
$144 000–$216 000
Taso II		San Diego, CA9.6.20231.10.2023Vahvistettu
$144 000–$216 000
Taso II		San Diego, CA8.6.20231.10.2023Vahvistettu
$104 562–$147 500
Taso II		San Diego, CA14.2.202327.6.2023Vahvistettu
$98 500–$147 500
Taso II		Bryan, TX9.2.202327.6.2023Vahvistettu
$104 562–$147 500
Taso II		San Diego, CA13.1.202327.6.2023Vahvistettu
$108 638–$147 500
Taso II		Austin, TX4.1.20234.1.2023Vahvistettu
$108 638–$147 500
Taso II		Austin, TX2.1.20234.1.2023Vahvistettu
$108 638–$147 500
Taso II		Austin, TX30.12.20224.1.2023Peruutettu

Packaging Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).