H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › Principal Hardware Applications Engineer

Principal Hardware Applications Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Principal Hardware Applications Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $177 341; keskimmäinen puolikas $161 000–$180 003.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$177 341
Palkkojen keskiosa$161 000–$180 003
10.–90. persentiili$155 920–$183 682

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20234$178 672
Tilikausi 20241$161 000
Tilikausi 20262$168 750

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$189 200–$283 800
Taso IV		Bellevue, WA27.4.202618.5.2026Vahvistettu
$148 300–$222 500
Taso IV		Novi, MI16.12.202517.12.2025Vahvistettu
$161 000–$242 000
Taso IV		Auburn Hills, MI27.3.202417.8.2024Vahvistettu
$180 003–$265 000
Taso IV		Santa Clara, CA12.7.202317.7.2023Vahvistettu
$180 003–$265 000
Taso IV		Cupertino, CA11.7.202328.7.2023Vahvistettu
$161 000–$242 000
Taso IV		Redmond, WA11.7.202328.7.2023Vahvistettu
$177 341–$265 000
Taso IV		Santa Clara, CA23.11.202218.5.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).