H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › Principal Hardware Engineer

Principal Hardware Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Principal Hardware Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $180 000; keskimmäinen puolikas $180 000–$192 600.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$180 000
Palkkojen keskiosa$180 000–$192 600
10.–90. persentiili$180 000–$192 600

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20232$180 000
Tilikausi 20241$180 000
Tilikausi 20251$192 600
Tilikausi 20261$192 600

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$192 600–$289 000
Taso IV
San Diego, CA11.1.20268.7.2026Vahvistettu
$192 600–$289 000
Taso IV
San Diego, CA15.2.20251.8.2025Vahvistettu
$180 000–$270 000
Taso IV
San Diego, CA20.3.202429.8.2024Vahvistettu
$180 000–$270 000
Taso IV
San Diego, CA25.1.202322.6.2023Vahvistettu
$180 000–$270 000
Taso IV
San Diego, CA13.1.202322.6.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).