H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › RFIC Design Engineer

RFIC Design Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

11 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle RFIC Design Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $110 718; keskimmäinen puolikas $104 562–$119 000.

Hakemukset (LCA)11
Tarjotun palkan mediaani$110 718
Palkkojen keskiosa$104 562–$119 000
10.–90. persentiili$104 562–$119 434

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20238$104 562
Tilikausi 20241$112 882
Tilikausi 20251$119 434
Tilikausi 20261$128 898

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$128 898–$162 600
Taso II
San Diego, CA12.11.20251.5.2026Vahvistettu
$119 434–$152 000
Taso II
San Diego, CA25.1.202516.7.2025Vahvistettu
$112 882–$152 000
Taso II
San Diego, CA11.3.202427.8.2024Vahvistettu
$104 562–$152 000
Taso II
San Diego, CA1.3.202327.6.2023Vahvistettu
$104 562–$152 000
Taso II
San Diego, CA10.1.202327.6.2023Vahvistettu
$101 000–$152 000
Taso II
Berlin, MA30.12.202216.6.2023Vahvistettu
$110 718–$152 000
Taso II
Boxborough, MA23.12.202216.6.2023Vahvistettu
$104 562–$152 000
Taso II
San Diego, CA7.11.20229.11.2022Vahvistettu
$104 562–$152 000
Taso II
San Diego, CA4.11.20229.11.2022Vahvistettu
$119 000–$178 000
Taso II
Irvine, CA18.10.202218.10.2022Vahvistettu
$119 000–$178 000
Taso II
Irvine, CA17.10.202218.10.2022Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).