Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Packaging Engineer
Senior Packaging Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat
16 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Senior Packaging Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $123 317; keskimmäinen puolikas $115 500–$128 898.
Hakemukset (LCA)16
Tarjotun palkan mediaani$123 317
Palkkojen keskiosa$115 500–$128 898
10.–90. persentiili$115 500–$128 898
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 3 | $115 500 |
| Tilikausi 2024 | 4 | $115 500 |
| Tilikausi 2025 | 4 | $127 200 |
| Tilikausi 2026 | 5 | $128 898 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $127 200–$190 800 Taso II | Irvine, CA | 27.4.2026 | 29.4.2026 | Vahvistettu |
| $128 898–$190 800 Taso II | San Diego, CA | 16.3.2026 | 25.8.2026 | Vahvistettu |
| $128 898–$190 800 Taso II | San Diego, CA | 12.1.2026 | 25.6.2026 | Vahvistettu |
| $128 898–$190 800 Taso II | San Diego, CA | 11.12.2025 | 1.5.2026 | Vahvistettu |
| $128 898–$190 800 Taso II | San Diego, CA | 14.11.2025 | 15.11.2025 | Vahvistettu |
| $156 853–$209 200 Taso II | Santa Clara, CA | 13.8.2025 | 13.8.2025 | Vahvistettu |
| $127 200–$190 800 Taso II | Austin, TX | 13.8.2025 | 13.1.2026 | Vahvistettu |
| $127 200–$190 800 Taso II | San Diego, CA | 4.3.2025 | 2.9.2025 | Vahvistettu |
| $119 434–$173 500 Taso II | San Diego, CA | 16.1.2025 | 12.7.2025 | Vahvistettu |
| $115 500–$173 500 Taso II | San Diego, CA | 19.3.2024 | 7.7.2024 | Vahvistettu |
| $115 500–$173 500 Taso II | San Diego, CA | 12.3.2024 | 7.7.2024 | Vahvistettu |
| $115 500–$173 500 Taso II | San Diego, CA | 20.11.2023 | 10.5.2024 | Vahvistettu |
| $115 500–$173 500 Taso II | San Diego, CA | 1.11.2023 | 2.11.2023 | Vahvistettu |
| $115 500–$173 500 Taso II | Arcadia, CA | 24.1.2023 | 13.7.2023 | Vahvistettu |
| $115 500–$173 500 Taso II | Austin, TX | 23.1.2023 | 13.7.2023 | Vahvistettu |
| $115 500–$173 500 Taso II | San Diego, CA | 23.1.2023 | 13.7.2023 | Vahvistettu |
Senior Packaging Engineer kaikissa yrityksissä →
Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112 882
- Senior Software Engineer$121 597
- ASICS Engineer$109 470
- Software Engineer$111 322
- Staff ASICS Engineer$136 282
- Senior Cellular System Test Engineer$121 597
- Senior CPU Engineer$133 000
- Cellular System Test Engineer$104 290
- Staff Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Engineer$119 500
- Senior GPU Engineer$133 600
- Staff CPU Engineer$152 506
- Senior Staff ASICS Engineer$159 702
- Senior Camera Engineer$119 434
- Senior Machine Learning Engineer$133 000
- Staff GPU Engineer$151 000
- Senior Staff CPU Engineer$179 000
- GPU Engineer$116 843
- Senior Hardware Engineer$112 882
- Staff Cellular System Test Engineer$146 328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121 597
- Camera Engineer$112 882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114 500
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).