H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

12 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Senior Staff Packaging Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $169 000; keskimmäinen puolikas $169 000–$180 400.

Hakemukset (LCA)12
Tarjotun palkan mediaani$169 000
Palkkojen keskiosa$169 000–$180 400
10.–90. persentiili$169 000–$180 400

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20234$169 000
Tilikausi 20243$169 000
Tilikausi 20255$180 400

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$180 400–$270 600
Taso IV
San Diego, CA25.3.20251.6.2025Vahvistettu
$180 400–$270 600
Taso IV
San Diego, CA4.3.202524.8.2025Vahvistettu
$180 400–$270 600
Taso IV
San Diego, CA17.2.202511.8.2025Vahvistettu
$162 400–$243 600
Taso IV
Gilbert, AZ4.2.202526.7.2025Vahvistettu
$169 000–$254 000
Taso IV
San Diego, CA22.11.202422.5.2025Vahvistettu
$169 000–$254 000
Taso IV
San Diego, CA23.5.202419.11.2024Vahvistettu
$169 000–$254 000
Taso IV
San Diego, CA24.2.20243.8.2024Vahvistettu
$188 926–$264 500
Taso IV
Santa Clara, CA25.9.202322.3.2024Vahvistettu
$169 000–$254 000
Taso IV
San Diego, CA25.4.20231.10.2023Vahvistettu
$169 000–$254 000
Taso IV
San Diego, CA20.2.202313.7.2023Vahvistettu
$169 000–$254 000
Taso IV
San Diego, CA28.1.202313.7.2023Vahvistettu
$169 000–$254 000
Taso IV
San Diego, CA18.1.202313.7.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).