H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Technologies, Inc. › Staff RFFE ASIC Design Engineer

Staff RFFE ASIC Design Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-palkat

11 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Staff RFFE ASIC Design Engineer yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $148 000; keskimmäinen puolikas $148 000–$148 000.

Hakemukset (LCA)11
Tarjotun palkan mediaani$148 000
Palkkojen keskiosa$148 000–$148 000
10.–90. persentiili$146 500–$148 600

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20237$148 000
Tilikausi 20241$148 000
Tilikausi 20251$133 000
Tilikausi 20261$154 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$154 000–$231 000
Taso III		Boxborough, MA19.11.20251.5.2026Vahvistettu
$133 000–$200 000
Taso III		Maitland, FL24.11.202422.5.2025Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		San Diego, CA11.3.202420.8.2024Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		Debary, FL23.5.202317.11.2023Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		Debary, FL18.5.202317.11.2023Peruutettu
$148 000–$222 000
Taso III		Maitland, FL14.4.202310.9.2023Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		San Diego, CA1.2.202313.7.2023Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		San Diego, CA26.1.202328.7.2023Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		Boxborough, MA23.1.202315.5.2023Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		Maynard, MA20.1.202315.5.2023Vahvistettu
$148 000–$222 000
Taso III		San Diego, CA18.1.202314.7.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).