H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Reed Semiconductor

Reed Semiconductor: H-1B-palkat ja sponsorointi

Reed Semiconductor jätti 4 työehtohakemusta H-1B- ja liittyville viisumeille tilivuosina 2023–2026; sertifioitu: 4. Tarjotun palkan mediaani: $110 240.

Hakemukset (LCA)4
Vahvistettu4
Työnantajan osoiteWarwick, RI
H-1B-riippuvainen työnantajaEi
Tarjotun palkan mediaani$110 240
Palkkojen keskiosa$110 240–$117 680
10.–90. persentiili$110 240–$131 072

Sponsoroi Reed Semiconductor H-1B-viisumeja?

Reed Semiconductor jätti 4 työehtohakemusta tilivuosina 2023–2026, viimeisin jätetty 10.5.2026. LCA on H-1B-hakemuksen ensimmäinen vaihe, joten työnantaja on sponsoroinut tai valmistautunut sponsoroimaan H-1B-työntekijöitä; se ei takaa sponsorointia millekään tietylle tehtävälle. Tarkista työnantajan omat työpaikkailmoitukset.

Palkat tehtävänimen mukaan

TehtävänimikeLCA:tMediaanipalkka
Application Engineer3$110 240
Digital Design Manager1$140 000

Hakemukset tilivuosittain

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$140 000
Tilikausi 20263$110 240

Yleiset palkkatasot

Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.

Missä tehtävät sijaitsevat

Ammatit

Viimeisimmät hakemukset

TehtävänimikePeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
Application Engineer$110 240
Taso II
Warwick, RI10.5.20261.10.2026Vahvistettu
Application Engineer$110 240
Taso II
Warwick, RI10.5.20261.10.2026Vahvistettu
Application Engineer$110 240
Taso II
Warwick, RI8.5.20261.10.2026Vahvistettu
Digital Design Manager$140 000
Taso III
Warwick, RI6.6.20231.10.2023Vahvistettu

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).