H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Renesas Electronics America Inc. › Application Engineer

Application Engineer yrityksessä Renesas Electronics America Inc.: H-1B-palkat

9 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Application Engineer yrityksessä Renesas Electronics America Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $106 866; keskimmäinen puolikas $101 274–$112 312.

Hakemukset (LCA)9
Tarjotun palkan mediaani$106 866
Palkkojen keskiosa$101 274–$112 312
10.–90. persentiili$99 285–$126 751

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$146 002
Tilikausi 20242$107 988
Tilikausi 20254$101 016
Tilikausi 20261$118 500

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$118 500
Taso IV
Duluth, GA4.5.20261.10.2026Vahvistettu
$101 532Morrisville, NC4.6.20251.10.2025Vahvistettu
$101 532200, NC28.5.20251.10.2025Peruutettu
$96 450
Taso II
Palm Bay, FL28.5.20251.10.2025Vahvistettu
$108 007
Taso II
Morrisville, NC19.5.20251.10.2025Vahvistettu
$100 500
Taso II
Bridgewater, NJ3.4.20251.10.2025Vahvistettu
$105 726Milpitas, CA30.4.20241.10.2024Vahvistettu
$110 250
Taso II
Tempe, AZ20.3.20241.9.2024Vahvistettu
$146 002
Taso II
Milpitas, CA28.6.20237.12.2023Vahvistettu

Application Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Renesas Electronics America Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).