H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Rockwell Collins Inc. › Engineer I, Software Engineering

Engineer I, Software Engineering yrityksessä Rockwell Collins Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer I, Software Engineering yrityksessä Rockwell Collins Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $72 238; keskimmäinen puolikas $72 238–$72 238.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$72 238
Palkkojen keskiosa$72 238–$72 238
10.–90. persentiili$70 470–$76 908

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20242$70 470
Tilikausi 20253$72 238
Tilikausi 20261$81 578

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$81 578–$108 800
Taso I
Cedar Rapids, IA3.4.20261.10.2026Vahvistettu
$72 238–$107 000
Taso I
Cedar Rapids, IA13.4.20251.10.2025Vahvistettu
$72 238–$107 000
Taso I
Cedar Rapids, IA7.4.20251.10.2025Vahvistettu
$72 238–$107 000
Taso I
Cedar Rapids, IA7.4.20251.10.2025Vahvistettu
$72 238–$103 000
Taso I
Cedar Rapids, IA6.8.20241.10.2024Vahvistettu
$68 702–$103 000
Taso I
Cedar Rapids, IA2.4.20241.10.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Rockwell Collins Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).