H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Samsung Semiconductor, Inc. › Engineer, Firmware

Engineer, Firmware yrityksessä Samsung Semiconductor, Inc.: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer, Firmware yrityksessä Samsung Semiconductor, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $136 448; keskimmäinen puolikas $130 686–$141 212.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$136 448
Palkkojen keskiosa$130 686–$141 212
10.–90. persentiili$125 930–$152 692

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20232$131 526
Tilikausi 20251$132 183
Tilikausi 20263$140 712

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$164 007–$200 000San Jose, CA17.6.20262.9.2026Vahvistettu
$164 007–$200 000San Jose, CA16.6.20262.9.2026Hylätty
$130 187–$200 000
Taso II
San Diego, CA12.6.202616.10.2026Vahvistettu
$140 712–$185 000San Jose, CA18.3.20264.5.2026Vahvistettu
$132 183–$180 000San Jose, CA10.4.20251.10.2025Vahvistettu
$121 673–$154 440San Jose, CA6.3.20232.9.2023Vahvistettu
$141 378–$145 000
Taso II
San Jose, CA13.1.202323.1.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Samsung Semiconductor, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).