H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Semiconductor Components Industries, LLC › Applications Engineer

Applications Engineer yrityksessä Semiconductor Components Industries, LLC: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Applications Engineer yrityksessä Semiconductor Components Industries, LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $102 383; keskimmäinen puolikas $99 227–$105 321.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$102 383
Palkkojen keskiosa$99 227–$105 321
10.–90. persentiili$95 368–$115 934

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$91 582
Tilikausi 20241$99 445
Tilikausi 20254$105 321

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$105 321–$135 000San Jose, CA11.6.20251.10.2025Vahvistettu
$105 321–$120 000San Jose, CA20.5.20251.10.2025Vahvistettu
$126 547–$159 400
Taso III
Richardson, TX10.4.20251.10.2025Vahvistettu
$99 154–$115 000
Taso II
Princeton, NJ20.12.20246.1.2025Vahvistettu
$99 445–$125 000
Taso I
Scottsdale, AZ13.3.202414.8.2024Vahvistettu
$91 582–$105 570
Taso II
Richardson, TX8.4.20211.10.2021Vahvistettu, sitten peruutettu

Applications Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Semiconductor Components Industries, LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).