H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Snap Inc. › Applications Engineer (4)

Applications Engineer (4) yrityksessä Snap Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Applications Engineer (4) yrityksessä Snap Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $159 640; keskimmäinen puolikas $155 418–$163 862.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$159 640
Palkkojen keskiosa$155 418–$163 862
10.–90. persentiili$138 320–$163 862

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20242$138 320
Tilikausi 20253$163 862
Tilikausi 20261$155 418

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$163 862–$197 600
Taso III
Seattle, WA15.5.20251.10.2025Vahvistettu
$163 862–$190 000
Taso III
Seattle, WA2.4.20254.4.2025Vahvistettu
$163 862–$190 000
Taso III
Seattle, WA7.3.202514.3.2025Vahvistettu
$155 418–$182 700
Taso III
Bellevue, WA19.4.202429.4.2024Vahvistettu
$155 418–$173 290
Taso III
Seattle, WA26.12.202326.6.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$121 222–$180 037
Taso III
Morrisville, NC4.5.202329.6.2023Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Snap Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).