H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Snap Inc. › Solutions Engineer (5)

Solutions Engineer (5) yrityksessä Snap Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Solutions Engineer (5) yrityksessä Snap Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $159 723; keskimmäinen puolikas $122 892–$217 240.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$159 723
Palkkojen keskiosa$122 892–$217 240
10.–90. persentiili$118 258–$226 158

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$120 869
Tilikausi 20242$122 304
Tilikausi 20253$226 158

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$226 158–$261 000
Taso IV
Palo Alto, CA5.6.202512.6.2025Vahvistettu, sitten peruutettu
$190 486–$261 000
Taso IV
Bellevue, WA21.4.202528.4.2025Vahvistettu
$226 158–$250 000
Taso IV
Palo Alto, CA18.4.202525.4.2025Vahvistettu
$128 960–$198 000
Taso IV
New York, NY20.12.202320.6.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$115 648–$245 000
Taso IV
Austin, TX19.12.202317.4.2024Vahvistettu
$120 869–$245 000
Taso IV
Austin, TX5.4.202317.4.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Snap Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).