H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Technosoft Corporation › Software Application Developer (Lead Engineer)

Software Application Developer (Lead Engineer) yrityksessä Technosoft Corporation: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Software Application Developer (Lead Engineer) yrityksessä Technosoft Corporation. Tarjotun peruspalkan mediaani $130 650; keskimmäinen puolikas $130 000–$140 075.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$130 650
Palkkojen keskiosa$130 000–$140 075
10.–90. persentiili$128 500–$149 000

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$130 000
Tilikausi 20243$143 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$131 300–$165 000
Taso IV
Salem, OR6.9.202416.9.2024Vahvistettu
$155 000–$185 000
Taso IV
Salem, OR26.7.202412.8.2024Vahvistettu
$143 000–$175 000
Taso IV
Cumming, GA31.1.202419.2.2024Vahvistettu
$130 000–$160 000
Taso IV
Salem, OR20.7.20237.8.2023Vahvistettu
$130 000–$160 000
Taso IV
Salem, OR19.7.20237.8.2023Vahvistettu
$127 000–$150 000
Taso IV
Salem, OR19.7.20237.8.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Technosoft Corporation

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).